엔비디아-TSMC, 미국산 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 공개…AI 반도체 공급망 전환 신호탄

 

엔비디아(NVIDIA)와 대만 TSMC가

미국에서 생산된 첫 번째

‘블랙웰(Blackwell)’ AI 칩 웨이퍼를

공개하며, 미국 내 반도체 제조 자립화의

상징적 이정표를 세웠다.

Axios는 17일(현지시간) 보도를 통해

엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)과

TSMC 최고경영진이

애리조나 피닉스 인근의

TSMC 공장에서

블랙웰 웨이퍼를 선보였다고 전했다.

이는 양사가 협력해 미국 내에서

처음으로 생산한 첨단 AI용 반도체 웨이퍼로,

미국 반도체 산업의 구조적 변화를

알리는 상징적인 사건으로 평가된다.

 

이번 블랙웰 칩 웨이퍼는

AI 가속기 ‘B200’ 및 ‘GB200 슈퍼칩’에

사용될 예정으로, 차세대 데이터센터와

초거대 AI 모델 학습용으로 설계된

엔비디아의 핵심 제품이다.

엔비디아는 블랙웰 칩을 통해

기존 호퍼(Hopper) 아키텍처 대비

성능은 2배 이상,

에너지 효율은 25% 향상시켰다고 밝혔다.

특히 이번 웨이퍼가 미국에서 생산되었다는 점은,

미 정부가 추진 중인 **

‘반도체 자급 정책(Chips Act)’ 의

구체적 성과로도 연결된다.

젠슨 황 CEO는 현장에서

“AI 시대의 중심은

이제 미국 내에서 다시 태어나고 있다”며

“TSMC와의 협력은 단순한 생산 파트너십을 넘어,

미국이 글로벌 AI 혁신의

주도권을 되찾는 과정의 출발점”이라고 강조했다.

TSMC의 애리조나 공장은

애플, AMD, 엔비디아 등

미국 주요 반도체 기업들의

생산 허브로 급부상하고 있으며,

현재 5나노(5nm) 및 (5nm) 및

4 나노 공정 웨이퍼 양산 준비를 진행 중이다.

다만 이번 웨이퍼 공개는

양산 전 시범 생산(prototype) 단계로,

상용화까지는 여전히 시간이 필요하다.

TSMC의 미국 공장이

아직 고급 패키징(CoWoS) 및 테스트 설비를

완비하지 못했기 때문이다.

이에 따라 일부 후공정은

여전히 대만 본사나 일본 공장에서

이뤄질 가능성이 크다.

전문가들은 이번 발표를

“미국 내 첨단 반도체 생산 체계의

상징적 진전”으로 평가하면서도,

공급망 완전 자립에는 여전히

기술·비용·인력 문제라는 장벽이 존재한다고

지적한다.

 

특히 AI 반도체는 일반 CPU보다

훨씬 복잡한 공정을 요구하며,

웨이퍼 생산뿐 아니라

패키징·검증·냉각 기술까지 종합적으로

맞물려야 한다는 점에서 장기적 접근이

필요하다는 분석이다.

한편, 미국 정부는 최근

TSMC에 CHIPS 법에 따른 최대

66억 달러의 보조금을 승인한 바 있으며,

엔비디아 역시 블랙웰 칩을 중심으로

미국 내 생산 확대를 검토 중이다.

이번 웨이퍼 공개는 

미국 반도체 산업이 대만·한국 중심의

글로벌 공급망을 부분적으로

자국 내로 되돌리려는 전략의 분수령으로 해석된다.

시장에서는 이번 소식이 단기적으로

엔비디아와 TSMC 주가 모두에

긍정적 영향을 줄 것으로 전망한다.

특히 AI 칩 수요가

폭발적으로 증가하고 있는 가운데,

미국 내 생산 인프라 확충은 안정적 공급망 확보와

지정학적 리스크 완화에 중요한 의미를 지닌다.

결국 이번 블랙웰 웨이퍼 공개는

“AI 반도체 패권 경쟁의 지리적 무게 중심이

아시아에서 미국으로 이동하고 있음을

상징하는 사건” 으로 기록될 전망이다.