브로드컴·오픈AI, AI 전용 칩 공동개발…엔비디아 의존도 탈피 가속

 

 

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과

인공지능(AI) 개발사 오픈 AI(OpenAI)가

AI 전용 반도체 공동개발에 나선다.

이는 오픈AI가

자사 대규모 언어모델(LLM) 운용을 위한

독자적인 하드웨어 생태계를 구축하고,

GPU 시장을 사실상 독점하고 있는

엔비디아(Nvidia)에 대한 의존도를

낮추려는 전략으로 분석된다.

로이터와 AP통신 등 주요 외신에 따르면,

오픈 AI는 브로드컴과 협력해

차세대 AI 가속기(accelerator) 칩을

설계·개발하는 계약을 체결했다.

이 칩은 오픈 AI의

자체 데이터센터에 우선 적용될 예정이며,

2026년 하반기부터 본격적인 양산 및 배치가

시작될 것으로 전망된다.

개발은 오픈AI가 주도하고,

생산은 브로드컴이 맡는 구조다.

이번 협력은 오픈AI가 최근 몇 달 동안 추진해 온

‘AI 인프라 자립화 프로젝트’의 핵심으로 꼽힌다.

현재 오픈AI의 학습 및 추론 인프라는

대부분 엔비디아의 GPU에 기반하고 있으며,

GPU 수급난과 가격 급등으로 인해

모델 확장에 제약을 받아왔다.

 

 

브로드컴과의 협력은 이러한 병목을 해소하고,

보다 효율적이고 비용 절감형 하드웨어 아키텍처를

확보하기 위한 시도다.

업계는 이 칩이 대규모 AI 연산에 최적화된 형태로

개발될 것으로 보고 있다.

특히 행렬 연산 처리 속도, 전력 효율,

메모리 접근 구조 등에서 GPU 대비 성능 향상을

노릴 것으로 예상된다.

일부 보도에 따르면,

오픈 AI는 해당 칩으로

약 10기가와트(GW) 규모의

AI 컴퓨팅 용량을 확보할 계획이다.

브로드컴은 이미 구글, 애플 등과

맞춤형 반도체 협력을 진행한 경험이 있으며,

오픈 AI와의 협력은 자사 반도체

포트폴리오 확장 측면에서도 전략적 의미가 크다.

업계 관계자는

“브로드컴의 설계·제조 역량과

오픈 AI의 알고리즘 최적화 기술이 결합되면,

AI 하드웨어 시장의 판도가 바뀔 수 있다”라고

평가했다.

 

이번 협력은 AI 시장 내 ‘탈(脫)엔비디아’ 움직임의

상징적 사건으로도 주목된다.

구글의 TPU, 메타의 MTIA,

마이크로소프트의 마야(Maia) 칩에 이어

오픈AI까지 자체 칩 개발에 뛰어들면서,

AI 반도체 시장은

기술 자립 경쟁 구도로 재편되고 있다.

다만 아직 칩의 세부 사양이나 양산 일정은

공식적으로 발표되지 않았으며,

초기 생산 수율 및 성능 검증 과정에서

변수가 발생할 가능성도 있다.

전문가들은 이번 프로젝트가 성공할 경우,

오픈 AI가 모델 학습 비용을 대폭 절감하고,

클라우드 인프라 사업에서도 새로운 수익원을

창출할 수 있을 것으로 전망한다.

반면, 개발 리스크와 초기 투자비용 부담은

여전히 과제로 남는다.