중국 알리바바의 AI 칩 자체 개발

 

 

알리바바는 현재 차세대 AI 관련 칩을 자체적으로 개발하여 시험 단계에 있습니다.  

주목할 만한 변화는 이전 세대의 AI 프로세서는 대만의 TSMC가 제조를 담당했으나,

이번 신형 AI 칩은 중국 내 제조사가 생산을 맡고 있다는 점입니다.  

이러한 변화는 미국의 기술 제재에 대응하고 중국의 기술 자립도를 높이려는 국가적 전략의 일환으로 볼 수 있습니다.  

중국 정부는 미국의 AI 기술 스택에서 벗어나는 것을 중요한 국가 목표로 삼고 있어, 알리바바의 이번 칩 개발은

그 중요한 진전이라 할 수 있습니다. 

기술적 특성

알리바바의 신형 AI 칩은 SMIC의 7나노미터 공정을 활용할 가능성이 높으며,

주로 추론 워크로드(inference workload)를 목표로 하고 있습니다.  

이는 미국의 기술 제재로 인해 첨단 EUV(극자외선) 장비 접근이 제한된 상황에서도 DUV(심자외선)

장비를 활용한 멀티패터닝 기법으로 고성능 칩을 생산하려는 중국의 기술적 도전을 보여줍니다. 

특히 알리바바는 자사의 통의천문(Tongyi Qianwen) AI 모델 운영에 최적화된 칩을 개발하는 것으로 보이며,

이는 생성형 AI 모델의 효율적 운영과 성능 향상을 목표로 하고 있습니다. 

시장 영향 및 경쟁 구도

알리바바의 AI 칩 개발 소식이 월스트리트 저널을 통해 알려지면서 엔비디아의 주가에 영향을 미치고 있습니다.  

글로벌 AI 칩 시장에서 엔비디아의 독점적 지위에 대한 도전으로 인식되고 있습니다. 

중국의 AI 칩 시장은 2024년 기준 1,400억 위안을 돌파했으며, 2025년에는 1,500억 위안을 넘어설 것으로 예상됩니다.

특히 중국 내 AI 칩 수요가 급증하면서 전체 AI 가속기 시장은 2025년에 360억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다.  

중국의 AI 반도체 자립화 전략

 

 

 

중국은 알리바바 외에도 화웨이, 바이두, 텐센트 등 주요 기술기업들을 중심으로 AI 칩 국산화에 총력을 기울이고 있습니다.

화웨이의 어센드 910C 칩은 2025년에 약 35만 대가 출하될 것으로 예상되며, 엔비디아의 H100보다는 성능이 떨어지지만 추론 작업에서 상당한 인기를 얻고 있습니다. 

중국 반도체 기업들은 2026년까지 AI 프로세서 생산량을 3배로 늘릴 계획이며,

이를 통해 엔비디아에 대한 의존도를 줄이고 자급 가능한 AI 칩 생태계를 구축하려는 의도를 가지고 있습니다. 

기술적 우회 전략

중국은 미국의 기술 제재를 우회하기 위해 두 가지 주요 전략을 사용하고 있습니다

멀티패터닝 기술: DUV 장비를 사용하여 여러 번 자외선을 쏘는 방식으로 정밀도를 높이는 기술로, EUV 장비 없이도 고난도 공정을 구현하고 있습니다.

칩렛(Chiplet) 기술: 두 개 이상의 칩을 하나로 결합하는 패키징 기술로, 화웨이의 910C처럼 여러 개의 작은 반도체를 고속 연결로 묶어 하나의 칩처럼 작동하게 만드는 기술입니다. 이를 통해 개별 칩의 제조 난이도를 낮추면서도

전체적인 성능을 높일 수 있습니다. 

향후 전망

중국의 AI 칩 자체 개발은 앞으로도 가속화될 전망이며, 2025년에는 중국 내 AI 칩 외국산 구매 비중이 49%까지 떨어질 것으로 예상됩니다.  이는 중국이 점차 자체 기술력을 바탕으로 AI 반도체 분야에서 자립도를 높여가고 있음